第983章顛覆整個半導體產業(yè)界！

    對于一枚芯片來說，其制造原理全世界都知道。

    用通俗簡單的話來說，無非就是先設計規(guī)劃好電路圖，然后在沙子中提取高純度硅晶體，切為晶圓，再鍍膜和刻蝕，最終在手指頭大小的面積上，集成百億個晶體管，并切割為單個芯片。

    但這一整套流程中，涉及到的技術難題和尖端設備才是關鍵核心。

    比如單晶硅的提純需要單晶硅生長爐，芯片電路的設計需要eda軟件，晶體管的雕刻需要光刻機等等。

    而在一系列的技術與設備難題中，要說難度最大的，那就是光刻機了。

    越是尖端的芯片，對于光刻進程的要求就越高，也意味著對于光刻機的要求就越高。

    尤其是到了7納米級別的芯片，能光刻這個進程的，只有荷蘭阿斯麥asml公司的euv紫外光刻機才能做到。

    而euv紫外光刻機的制造，技術難度就不用多說了。

    對于非西方利益集團的國家來說，只要你還需要使用芯片，那么光刻機就是無論如何都繞不過去的一道門檻。

    尤其是米國，借此掌控整個半導體領域，控制其他國家的發(fā)展更是百試不靈。

    但現(xiàn)在，在這場產品發(fā)布會上，卻突然冒出了一項不需要光刻機就能夠制備芯片的技術？

    看著大屏幕上展示出來的技術，發(fā)布會現(xiàn)場近乎沸騰了起來。

    不需要光刻機就能夠制備芯片的技術，這對于在場的半導體廠商來說，尤其是對于臺積電、三星、asml阿斯麥等廠商的代表來說更是宛如一道驚雷。

    如果說一開始碳基芯片發(fā)布對于英特爾、高通、amd、英偉達這些半導體廠商是毀滅性的打擊，對于臺積電、三星、阿斯麥這種代工廠而言反而無所謂。

    畢竟芯片的制備總是需要代工廠的，或許中芯國際作為第一個生產碳基芯片的企業(yè)能夠吃下很多的單子，但其他的代工廠也會分配到資源。

    他們是真正掌握生產設備企業(yè)，不僅掌握著芯片加工的各種設備，更是掌握著核心的尖端光刻機。

    但現(xiàn)在，輪到他們開始恐慌了！