張老道：“我認為我們應該先從IBM那里通過技術轉移或者合作的方式拿到40納米和32納米的授權，然后把研發重心放在32納米上，盡早實現40納米的量產，這樣既能夠積累客源，也能夠減少公司的運營壓力?！?br/>
    陳平江點點頭，轉而問梁老：“您怎么看？”

    梁孟松笑著道：“老張和我的想法一樣?！?br/>
    “28納米不嘗試下嗎？”陳平江好奇問。

    “呃……”二老你看看我，我看看你，苦笑一聲。

    “我們能在最短時間內突破32納米就不錯了，至于28納米想都不敢想，目前應該也只有臺積電，在研發上比較領先，有望今年量產?！?br/>
    張老也道：“主要是太難了。”

    在這個時間節點上28納米就是最先進的，是這個年代的先進制程。

    28納米就是一個大節點。與40納米工藝相比，28納米柵密度更高、晶體管的速度提升了約50%，每次開關時的能耗則減小了50%。

    陳平江在腦海里想了想措辭：“我之前有了解過曝光技術。當時很好奇為什么不通過多次曝光來提升光刻的效率和精確度。”

    多重曝光即用多個掩膜板，在同一塊晶圓上進行多次光刻操作，將不同的圖案疊加在一起，形成更細微的圖案。這相當于用多個膠片拼接出一個更精細的圖像。

    梁老笑著道：“看來平江你的確了解過，不過你了解的可能不全面，行業里面倒是聽過有兩次曝光的，但多次的話，估計還真沒有。不是說做不到，而是生產出來的芯片良率過低，成本過高，最終得不償失。假設我們一次曝光的良率和臺積電相同，都能達到90%，經過四次曝光后的芯片良率為0.9×0.9×0.9×0.9，也就是65%?！?br/>
    “這個良品率太低了，我們得賣什么樣的價格給客戶？客戶最終又接受不接受我們的價格？所以說還不如買最新的DUV光刻機經過一次曝光。”

    陳平江笑著點頭，“我就是隨口說說。假如先用一個掩膜板，在晶圓上刻出一個較粗糙的圖案，然后在圖案上覆蓋一層如氧化硅，再用另一個掩膜板，在硬質材料上刻出一個較細致的圖案。最后去掉硬質材料和多余的部分，只留下最終想要的圖案。這相當于用兩個膠片分別放大和縮小一個圖像，再將它們重合在一起?！?br/>
    “當然了，我們就是瞎聊，我也不懂，二老不要笑話我才好?！?br/>
    誰知道陳平江剛剛說完，張汝京和梁孟松嘴巴張得老大，一副看怪物的模樣看著陳平江。

    “這是別人和你說的還是你想到的？”