天璣60系列搭載的帝江Z5芯片，使用的是夏芯國際5nm工藝，集成150億個晶體管，主頻大核心有，雖然比現在的5nm最強芯麒麟芯片要弱一點，但卻仍然能夠力壓高通驍龍、蘋果A系列仿生芯片。

    華衛科技總裁賀剛在發布會上面說的情況除了是自謙，也是事實。

    這一代麒麟芯片能夠成功，很大程度上是因為夏芯國際的5nm芯片代工工藝成熟，并且有所升級，才能夠讓麒麟芯片的晶體管數量增加、良品率提升。

    而這一次的4nm工藝制程，哪怕是在新科半導體和新科設備提供了整套核心技術和工藝設備，夏芯國際在學習和試生產的過程中，還是問題頻發。

    比如4nm工藝需要升級光源設備，解決功率不足的問題，并且因為新科集團的4納米的工藝結構已經徹底升級為三維堆疊設計，但同時因為工藝結構升級，所以對制造流程中的刻蝕、沉積等環節就有更高的要求。

    除此之外，還有因為4nm工藝已經接近原子尺度，所以芯片制造過程中的量子隧穿效應更加明顯，而這種效應會增加芯片的故障率，影響器件功耗。

    夏芯國際總裁章如鏡已經在半隱退狀態，他傾力培養的芯片部門技術總裁李立珉已經在夏芯國際執掌這些主要核心項目。

    在承接了新科集團的4nm工藝項目之后，李立珉每天都會抽出大半部分時間去實驗室看工作情況，畢竟他也并非是單純的行政總裁，在半導體芯片代工領域，他還是一位資深半導體工程師。

    并且他也十分好奇，新科半導體是怎么攻克的4nm工藝技術難題。

    夏芯國際半導體實驗室工程師熊和衛，在看著實驗芯片開始流片，隨后進入程序自檢時，不由自主的感慨道：“傳統SiO?柵氧層無法滿足4nm工藝的需求，新科半導體的那群工程師在這么短的時間就想到并解決了引入鉿基HfO?等材料的手段和問題。咱們這段時間要是不跟著一起學習，估計這輩子都可能弄不明白這些新材料的使用方法。”

    實驗室負責人洛顧家，在聽到熊和衛的感嘆之后，看著自己手上的技術文件，也嘆了口氣，應和道：“是啊，聽說新科半導體除了在招聘資深工程師之外，還一直在高薪聘請那些年青一代，還沒有出成果的半導體專業學生，我們去年不是還在研究新型互連材料嗎？畢竟銅互連技術在4nm工藝制程中，電阻率就會飆升到一個危險點，結果研究了這么久，新科半導體已經完成了鈷、釕這兩種替代材料的互連研究和量產工藝。”

    一旁的另一位工程師也吐槽道：“芯片制程到了10納米階段，每前進一步都讓人頭疼不已，晶圓表面缺陷在更小線寬下更容易導致短路或斷路，薄膜沉積和刻蝕工藝的缺陷都會直接影響器件性能和良品率，新科半導體研發的這套薄膜和刻蝕項目團隊是怎么想的？真是讓人捉摸不透！”

    “以前我們還在說，新科集團的半導體工業軟件不可能解決4納米設計中的寄生效應、信號完整性問題，沒想到新科集團同步優化了算法和邏輯，就這套工業軟件只要沒有大問題，用到4nm+甚至4nm++都沒有問題。”

    在這些位工程師吐槽的時候，總裁李立珉看著實驗室和工廠聯合操作的這條4nm工藝生產線，目光幽深。

    這一條4納米產線的投資就有六百多億，就這個價，還是新科集團給的友情價，如果是讓臺積電、韓星電子集團、英特爾等廠商參與競標的話，金額肯定會再增加一位數，而且還是有價無市。

    “按照當初和老師的預測，4nm產線從研發到落地，至少也要耗時3到5年，沒有想到新科集團在全產業鏈垂直的優勢下，兩年時間就完成了這項壯舉……”

    心中這般想著，李立珉也切實感覺到了新科集團這家科技集團的恐怖之處，對于當初自家老師將夏芯國際百分之二十的股份送給新科集團的決定，也有了更多感觸。

    甚至在李立珉想來，如果不是現在新科集團已經擁有夏芯國際百分之二十幾的股份，恐怕4納米和那個碳基芯片項目，可能都不一定這么簡單就放到自家公司。